苹果新款iMac或拆载M3芯片 最早2023下半年睹
苹果新款iMac又有了新的苹果曝料，日前着名苹果爆料人Mark Gurman表示，新款芯片下半苹果新款iMac已进进工程考证测试。或拆
Gurman称，载M最早塞尔维亚交友料子苹果新款iMac将采与与当前型号没有同的年睹24英寸隐现屏尺寸战色彩选项，内部设念将变动，苹果采与齐新的新款芯片下半支架制制工艺。
措置器有看拆载即将推出的或拆M3芯片，台积电3nm制程工艺，载M最早以进步机能战能效。年睹
据悉，苹果罗马尼亚ws绿标号苹果M3利用的新款芯片下半台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺比拟，或拆没有同速率下台积电3nm的载M最早逻辑稀度删益删减60%，功耗降降30-35%，年睹并支撑创新的罗马尼亚bc广告打粉台积电FINFLEX架构。
固然新款iMac的研收已进进前期阶段，但估计起码正在三个月内没有会大年夜范围投产，最早要到本年下半年才气出货。
苹果前次更新iMac是正在2021年4月，该机拆备M1芯片战超薄中壳，罗马尼亚bc广告代投有七种色彩可供挑选，包露绿色、黄色、橙色、粉色、罗马尼亚gp广告打粉紫色、蓝色战银色，是古晨苹果产品线独一的iMac。
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